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XRF如何支持離型膜薄膜上的硅質量控制

提供 來源:公眾號      日期:2022年02月08日
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電子應用薄膜上的硅離型膜的基本性能

 

彩神Ⅲ用于電子應用的離型膜由聚合物層制成,例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),其上涂覆有非常薄的硅涂層。

 

彩神Ⅲ薄膜的最終性能將取決于聚合物本身,例如承受200℃以上溫度的能力,但在所有情況下,薄膜具有高強度、化學惰性和良好的PCB粘附性都很重要。就硅層而言,重要的是離型后粘性層上不會留下硅殘留物。因為硅可能會遷移到器件中并損害性能,所以這對于半導體電子器件尤其重要。

 

彩神Ⅲ硅層的厚度需要在給定的范圍內,以確保薄膜具有合適的柔韌性,以完全覆蓋基底上的特定區域,并且硅層需要具有合適的離型輪廓,以與加工工具系統一起工作。

 

XRF在制造過程中可提供哪些幫助

 

如上所述,離型膜的特性可根據應用而改變,這種特性是離型膜規格的重要部分。離型特性由硅層覆蓋的質量、硅固化過程的完整性和硅油配方本身決定。在離型膜生產過程中,仔細控制此類參數非常重要,以確保最終產品符合規定的離型特性。

 

XRF通過給出涂層重量值來幫助控制硅層的質量。如果儀器具有正確的校準,則對于非常薄的涂層,XRF硅信號和涂層重量之間存在線性關系。這使得判斷硅涂層厚度變得極為簡單,因為只需對鍍膜樣品進行簡單快速測量即可獲得結果。

 

與原子吸收光譜法(AAS)等其他方法不同,XRF不涉及化學處理或人工計算。這種簡單的涂層重量測量在工藝工程中確定硅層的固化水平時非常有用。在這里,您只需用XRF測量提取過量硅前后的涂層重量,以確定固化過程的有效性。

 

介紹LAB-X5000用于薄膜上硅的質量控制

 

日立的LAB-X5000是一款臺式XRF分析儀,非常適合硅涂層重量分析。堅固、緊湊且功能強大的LAB-X5000專為在生產環境中持續使用而設計。一旦準備好樣品(只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中),操作人員按下開始按鈕,幾秒鐘內結果就會顯示在屏幕上。

 

彩神Ⅲ日立的LAB-X5000是一款臺式XRF分析儀,非常適合硅涂層重量分析。堅固、緊湊且功能強大的LAB-X5000專為在生產環境中持續使用而設計。一旦準備好樣品(只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中),操作人員按下開始按鈕,幾秒鐘內結果就會顯示在屏幕上。

 

儀器參數針對該應用進行了優化,在軟件中設置合格/不合格判斷值非常簡單,無需操作員解析測試結果。

 

彩神Ⅲ此外,LAB-X還有一個內置的樣品旋轉器——在分析過程中旋轉樣品,以提供可重復的涂層重量結果。

 

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